Dopo anni di solo software, investitori e startup guardano di nuovo all’hardware: con l'AI, Menlo Park torna a essere il laboratorio delle grandi innovazioni fisiche.
Dopo un decennio dominato dal software, la Silicon Valley torna alle sue radici fisiche. A confermarlo e' il summit di investimenti promosso da IEEE e tutto focalizzato su Hard Tech. Il 16 e 17 aprile, all’SRI International, laboratorio storico dove sono nati il mouse, Arpanet e lo spin-off che ha dato vita a Siri, investitori e founder si incontreranno per l’Hard Tech Venture Summit di IEEE, alla seconda edizione dopo il debutto del 2025 a San Francisco.
Quest’anno, il summit fa parte di un circuito nordamericano che toccherà anche Boston e Toronto, a conferma di una tendenza chiara: i capitali vogliono infrastrutture tangibili. Secondo il Global Semiconductor Industry Outlook 2025, il mercato dei semiconduttori si avvia verso 1.000 miliardi di dollari, mentre l’Hardware-as-a-Service potrebbe raggiungere i 357 miliardi entro il 2030. Dai nuovi requisiti fisici delle auto secondo le normative Euro NCAP, alla corsa alle NPU, l’innovazione torna ad avere bisogno di materia concreta.
L’epicentro dell’innovazione fisica
La scelta della location non è casuale. L’SRI ha trasformato l’impossibile in realtà per oltre 80 anni: qui sono stati inventati il mouse, il sistema bancario automatizzato ERMA, la prima dimostrazione pubblica di videoconferenza e ipertesto, e naturalmente Arpanet, precursore di Internet. Lo stesso laboratorio ha dato origine allo spin-off che ha creato Siri."Stiamo assistendo a una rinascita dell’Hard Tech guidata da AI, robotica e sfide climatiche – raccontano Bruno Iafelice e Joanne Wong, a capo dell'iniziativa per conto di IEEE Entrepreneurship –. Abbiamo scelto l'SRI perché è qui che tutto è iniziato. Vogliamo che investitori e founder costruiscano in questo luogo storico le relazioni per le prossime grandi innovazioni fisiche."
Deal-making, non solo networking
L’Hard Tech Venture Summit non è una conferenza vetrina: il suo focus è pragmatico, sul deal-making e sul relationship-building. Il summit si rivolge a startup Pre-seed, Seed e Series A, confrontate con i lunghi cicli e l’alto fabbisogno di capitale tipici dell’hardware. L'iniziativa e' creata da IEEE Entrepreneurship e da IEEE Systems Council.Gli incontri sono studiati per favorire relazioni dirette tra founder e investitori. Tra i partecipanti ci saranno fondi specializzati come i3-Ventures, Monozukuri Ventures, TSV Capital, Departure Ventures, REDDS Capital, insieme a una rete di angel investor californiani. Complessivamente sono attesi circa 100 partecipanti tra investitori, founder e service provider specializzati.
L’agenda dell’evento
Il programma di due giorni prevede sessioni di pitch, tavole rotonde operative e workshop pratici (“Engineering Design to Manufacturing”) pensati per guidare le startup dal prototipo alla produzione di massa.- Date: 16-17 Aprile 2026
- Luogo: SRI, 333 Ravenswood Ave, Menlo Park, CA
- Info & Registrazioni: https://sv.vsummit.ieeesystemscouncil.org
IEEE Entrepreneurship e IEEE Systems Council
Dietro l’iniziativa ci sono IEEE Entrepreneurship, la comunità globale che collega ingegneri, scienziati e founder con le risorse necessarie per lanciare e scalare le loro venture; e IEEE Systems Council, che raggruppa 23 delle più grandi società scientifiche di IEEE incorno alle technologie e ai concetti di system-engineering. Con il supporto di 500.000 membri in oltre 190 paesi, l’organizzazione trasforma innovazione tecnica in impatto sociale ed economico.Paolo Tommasone
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